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高技术硅微粉的应用： 

目前，现代微电子技术正以惊人的速度向高集成度、高密度和小型化方向发展。球形硅微粉先进封装技术的快速发展对封装材料提出了越来越高的要求。用于集成电路封装的环氧塑封料中，70%～90%为硅微粉。当集成度达到1M～4M时，即要求加入部分球形化硅微粉，而集成度达到8M～16M时，则必须全部使用球形硅微粉。   

通常所称硅微粉均呈不规划的角形，流动性差，限制了其在大规模与超大规模集成电路中的应用。球形硅微粉不但流动性好，与树脂搅拌后成膜均匀，而且使树脂添加量减少，如按重量比粉体的填充量可达到90.5%。实验证明，在环氧塑封料中的硅微粉用量越高，其热膨胀系数就越小，因此导热系数就越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数值，由此生产的电子器件性能好，用球形硅微粉制成的塑封料集中应力最小，强度最高。同时，球形硅微粉的磨擦系数小，对模具的磨损低，与使用角形粉相比，可提高模具的使用寿命近一倍以上。   

超微粉在颗粒学界，一般将1μm以下的颗粒称为超微粉体，将小于0.1μm的颗粒称为纳米粉体，纳米粉体也归属超微粉体的范畴。   

超微SiO2由于白度高、硬度高、耐高温、阻燃，其分子结构与硅橡胶类似，可用于硅橡胶的补强剂、树脂基复合材料的改性，还可用于新型塑料、有机玻璃、涂料、纸张等产品的添加剂，又用于特大规模电子塑封。它在功能材料中可起到红外屏蔽、抗紫外辐照、高介电绝缘和静电屏蔽，在仿生材料等领域也有着重要的用途。